【太平洋科技快讯】为了进一步进步iPhone的端侧AI性能开云体育(中国)官方网站,公司近日与三星电子张开互助,共同研发新的低功耗双倍数据速率(LPDDR)DRAM封装面孔。 当今,苹果iPhone接受的是堆叠封装(PoP)决议,自2010年的iPhone 4运行沿用于今。该决议虽具有紧凑的结构,有助于减小建树体积,但阻挡了内存的带宽和数据传输速率,对AI专揽组成性能瓶颈。 苹果探求于2026年接受分袂式封装LPDDR DRAM。这种封装面孔将DRAM和SoC分开,大要加多I/O引脚数目,提高

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【太平洋科技快讯】为了进一步进步iPhone的端侧AI性能开云体育(中国)官方网站,公司近日与三星电子张开互助,共同研发新的低功耗双倍数据速率(LPDDR)DRAM封装面孔。

当今,苹果iPhone接受的是堆叠封装(PoP)决议,自2010年的iPhone 4运行沿用于今。该决议虽具有紧凑的结构,有助于减小建树体积,但阻挡了内存的带宽和数据传输速率,对AI专揽组成性能瓶颈。

苹果探求于2026年接受分袂式封装LPDDR DRAM。这种封装面孔将DRAM和SoC分开,大要加多I/O引脚数目,提高数据传输速率和并行数据通说念数目,同期改善散热性能,从而权贵进步内存带宽,增强iPhone的AI智商。

值得珍视的是,苹果此前已在Mac和iPad的SoC上使用过分袂式封装技艺,自后为了缩短蔓延和功耗,改用了内存封装(MOP)决议。

此外,还在探索为iPhone DRAM专揽LPDDR6-PIM技艺,该技艺数据传输速率和带宽是LPDDR5X的两到三倍,专为建树端AI想象。当今,三星与SK海力士正共同鼓动该技艺的尺度化程度。

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